氧化铝陶瓷表面金属化技术突破，拓宽电子封装应用场景：氧化铝陶瓷本身不导电，想要实现和金属电路、元器件可靠连接，必须进行表面金属化处理。金属化工艺是高端氧化铝陶瓷基板、封装外壳生产的核心工序，常见工艺包含厚膜印刷、薄膜镀覆、活性金属钎焊等。
经过金属化处理后，氧化铝基板可附着导电线路，用于功率器件、射频模块、传感器封装。技术难点在于保障金属层与陶瓷基底结合牢固，高温循环环境下不脱落、不起泡，同时控制翘曲度，保证电路精度。
当前行业研发重点聚焦提升金属层附着力、降低高频信号损耗、适配超薄陶瓷基板。随着 5G 通信、毫米波器件、功率半导体发展，高精度金属化氧化铝陶瓷基板市场需求持续增长。
